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新说明书

D670上位机软件使用说明书

软件说明:

  • D670软件,设备布局是2个料机械手,8个面胶,皮带上下料,皮带带修正轴,8个点胶平台,每个点胶平台独立的xyz点胶坐标系,独立的相机
  • 每个平台独立的温控模块,用modbus通讯控制温度。
  • 要有自动测高功能

开发环境

  • 语言:C++
  • Visual Studio 2022(C++)
  • Qt5.14.2
  • 依赖管理:
  • 数据库脚本:

软件界面图:

修改履历

1.修改时间 2024.1.18

  • a.增加界面型号显示
  • b.优化胶路轨迹,能自动生成L形胶路

2.修改时间 2024.2.27

  • a.修改取片擦胶和重启功能
  • b.增加胶路间跳针高度可设置功能
  • c.增加上下料界面R轴实时位置显示
  • d.统计单个平台TT的功能
  • e.启动设备,点胶X轴在排胶位置待机功能

3.修改时间 2024.3.16

  • a.屏蔽了轨迹撤销键,修改切配方温控通讯异常和测高Z轴抬升

4.修改时间 2024.3.19

  • a.温控计加入查询指令返回校验,三次不回信息,设备停机报警

5.修改时间 2024.4.2

  • a.温控计10S查询一次,三次不回信息,设备对应平台停机报警
  • b.修复相机示教不准问题
  • c.模版随意做位置,胶路不变

6.修改时间 2024.5.5

  • a.温控计2S查询一次,新开线程控制温度采集
  • b.串口通讯增加发送后阻塞等待

6.修改时间 2024.5.14

  • a.修改温控波特采集率为9600
  • b.增加串口打开和关闭功能

7.修改时间 2024.6.12

  • a.升级胶路轨迹
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