D670上位机软件使用说明书
软件说明：
- D670软件，设备布局是2个料机械手，8个面胶，皮带上下料，皮带带修正轴，8个点胶平台，每个点胶平台独立的xyz点胶坐标系，独立的相机
- 每个平台独立的温控模块，用modbus通讯控制温度。
- 要有自动测高功能
开发环境
- 语言：C++
- Visual Studio 2022(C++)
- Qt5.14.2
- 依赖管理：
- 数据库脚本：
软件界面图：
修改履历
1.修改时间 2024.1.18
- a.增加界面型号显示
- b.优化胶路轨迹，能自动生成L形胶路
2.修改时间 2024.2.27
- a.修改取片擦胶和重启功能
- b.增加胶路间跳针高度可设置功能
- c.增加上下料界面R轴实时位置显示
- d.统计单个平台TT的功能
- e.启动设备，点胶X轴在排胶位置待机功能
3.修改时间 2024.3.16
- a.屏蔽了轨迹撤销键，修改切配方温控通讯异常和测高Z轴抬升
4.修改时间 2024.3.19
- a.温控计加入查询指令返回校验，三次不回信息，设备停机报警
5.修改时间 2024.4.2
- a.温控计10S查询一次，三次不回信息，设备对应平台停机报警
- b.修复相机示教不准问题
- c.模版随意做位置，胶路不变
6.修改时间 2024.5.5
- a.温控计2S查询一次，新开线程控制温度采集
- b.串口通讯增加发送后阻塞等待
6.修改时间 2024.5.14
- a.修改温控波特采集率为9600
- b.增加串口打开和关闭功能
7.修改时间 2024.6.12
- a.升级胶路轨迹